站稳行业风口,实现业绩高增长

未知 2020-07-07 15:03
站稳行业风口,实现业绩高增长

中芯国际(688981)是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是我国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。2020年7月7日,即将在科创板上市的中芯国际正式申购,距离正式交易更近一步。

行业红利加持,企业高度前瞻

中芯国际之所以能引起市场广泛关注,和其所处行业近些年红利不断,以及处于国内行业龙头地位不无关系。众所周知,半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是电子信息产业的根基。

如今,随着科技进步,半导体产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据IMF测算,每1美元半导体集成电路的产值可带动相关电子信息产业10美元产值,并带来100美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。

半导体与信息安全的发展进程息息相关,世界各国政府都将其视为国家的骨干产业,半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。我国半导体产品占比最大的集成电路的市场规模正在飞速增长,2015年至2018 年间达到了19.0%的年复合增长率。据此而言,半导体对经济发展的直接拉动和间接影响都非常可观。

就目前市场而言,半导体产业链的下游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。2018年全球半导体产品规模为4688亿美元,其中超过8成是集成电路。

2018年,我国集成电路的进口总金额达到3121亿美元。其中用于本土销售的集成电路规模达到1550亿美元,反观国产集成电路占比近年来一直维持在15%左右的低位。在近几年国际形势愈发复杂的背景下,集成电路等半导体产品国产化已经成为迫在眉睫的战略性需求。

国内晶圆代工产能持续扩大

就目前情况而言,放眼整个行业,华为海思在集成电路设计环节已经比肩国际一流厂商,在通讯领域领先全球;根据DIGITIMES Research发布的2018年无晶圆IC设计公司排名,华为海思营收位于第五名,超过了第六名的AMD。在通信设备市场,华为海思凭借高端ASIC处理器已跃居全球第二。然而伴随台积电无奈砍单,华为不得不转单国内企业。

根据普华永道统计,中国2001年2016年晶圆产能占全球晶圆产能比值稳定上升,由2001年的1.5%上升至2016年的14.2%,年复合增长率为16.16%。根据ICInsight统计,2018年全球晶圆产能上升5.5%情况下,中国产能上升了20%,达到了240万片每月。

根据中国半导体行业协会统计,中国2018年集成电路制造业实现销售额1,818亿元人民币,同比增长25.55%,相较于2013年的601亿元人民币,复合增长率达24.78%,实现高速稳定增长。

在行业红利加持下,结合中芯国际不断深耕该领域提升自身实力,公司如今已经成长为大陆第一家提供0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90纳米、65/55纳米、45/40纳米、28纳米以及14纳米技术节点的晶圆代工企业。

目前,公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段,第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段,并同步研发下一代先进工艺技术,为境内外客户提供高质量的服务。28纳米工艺是业界主流技术,包含传统的多晶硅和后栅极的高介电常数金属栅极制程;公司的45/40纳米、65/55纳米和90纳米工艺实现了高性能和低功耗的融合;公司的0.13/0.11微米和0.18/0.15微米工艺分别实现了全铜制程和铝制程,在满足高性能的同时有效控制成本

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