8月5日，半导体产业链迎来重磅政策！板块高开近4%，截止发稿小幅回落，但仍有83支上涨，港股的中芯国际、华虹半导体开盘也涨超6%。

消息面上，昨日晚间，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，表示为支持集成电路产业发展，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

财税优惠分三档，主要是针对对集成电路产业及下游软件产业的企业所得税减免。其中最亮眼的莫过于线宽28nm以下，经营期在15年以上的生产企业“十年免税”。

而对于线宽小于65nm，经营期在15年以上的生产企业，免5年企业所得税，后5年减半征收；对于线宽小于130nm，经营期在10年以上的生产企业与产业链下游的设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，免2年企业所得税，3到5年减半征收。

不仅进一步减税，付不起还能“赊账”。对于线宽小于130nm的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。

另外，文件中明确，该政策适用于所有在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质。也就是说即便有外资背景，只要符合要求，就能同样享受减税优惠。

与此前相比，最新政策不仅在力度进一步加码，覆盖面也更广。在去年发布的政策文件中，集成电路生产企业免征2年企业所得税，后3年减半征收，如今相当于“优惠续期”。此次文件首次将集成电路放在了软件产业前面，着重强调了半导体制造的核心战略地位，同时，也加强了对下游企业的支持力度，鼓励产业链全生态发展。

上周五已有市场传言称“28nm以下制程10年免增值税和所得税”，导致当日中芯国际大涨12%，不过实际出台的政策似乎略低于市场预期，仅涉及企业所得税部分。

值得一提的是，新政中还提及了为相关企业开辟“上市绿色通道”。文件指出，将大力支持符合条件的企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板等上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。

中信证券认为，最新政策对集成电路产业将产生四大影响：新增集成电路制造28nm以下“十年免税”，将鼓励先进工艺制造；设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策，利好新设子公司或亏损转盈利企业；明确免除进口设备、材料、零配件关税，将鼓励制造厂商扩产；继续扶持设计公司，集成电路企业上市融资条件放宽。一系列政策将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益