美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案AFA；此项由两个政党共同支持的提案，是继CHIPS法案之后的第二个类似举措。上述两项法律提案强调了美国政府推动电子产业供应链本土化，以及重建在地半导体产业所付出的努力……

EETimes美国版报道，近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》(American Foundries Act of 2020，AFA)。此项由两个政党共同支持的提案，是继6月10日提出的《为半导体生产建立有效激励措施》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS)法案之后的第二个类似举措。

上述两项法律提案强调了美国政府推动电子产业供应链本土化，以及重建在地半导体产业所付出的努力──目前全世界大部分的生产都已经移到亚洲地区。AFA拟为美国各州提供补助款以协助扩展商业芯片生产设施，CHIPS法案则主要是由美国国防部与其他机关执行的赞助项目。AFA所需的资金规模估计为150亿美元，CHIPS则是约120亿美元。

这些法律提案也与美国总统特朗普(Donald Trump)政府试图吸引晶圆代工龙头台积电(TSMC)前往美国投资的举措方向一致；台积电先前宣布与美国亚利桑那州政府达成协议，准备在当地投资120亿美元兴建5纳米先进工艺晶圆厂，并表示此投资案将从其生态系其他公司取得更多额外的资金。

 

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美国参议员Jim Risch (爱达荷州，共和党)在6月26日发表的一份新闻声明中指出，虽然芯片产业起源于美国，当地却面临半导体生产落后亚洲的危机，特别是正大举投资芯片制造的中国。目前全球有78%的先进芯片制造产能在亚洲。他在声明中亦指出，中国正企图利用不正当手段主导全球微电子产业，美国必须迅速强化本土半导体生产以维持战略竞争优势。

AFA法案拟禁止任何由中国政府拥有、控制或影响的公司取得法律规定的补助款。其他支持该法案的参议员还包括Tom Cotton (阿肯色州，共和党)、Chuck Schumer (纽约州，民主党)、Josh Hawley (密苏里州，共和党)、Jack Reed (罗得岛，民主党)、Kirsten Gillibrand (纽约州，民主党)、Susan Collins (缅因州，共和党)、Angus King (缅因州，无党籍)与Doug Jones (亚拉巴马州，民主党)。

“我们的国家正面临经济危机，”Gillibrand参议员在新闻声明中指出：“投资微电子制造与半导体产业，将在我们的国家最需要的时候，为努力工作的美国公民创造高薪制造业职缺；此外，这项法案也有助于强化美国本土微电子供应链，让美资企业取得高于海外生产的优先地位，并确保我们的国家安全。”

AFA将授权美国商务部发放各州150亿美元补助款，协助半导体晶圆厂、封测厂或先进封装产线与研发据点的建设、扩展或现代化。AFA还将授权国防部发放50亿美元的补助款，建设、扩展或现代化具备国防或情报应用安全特制芯片生产能力之商业晶圆厂、研发据点；这项补助会更偏向于具备安全微电子组件商业化制造能力的机构。

此外AFA也将授权50亿美元的研发支出，以确保美国在微电子领域的领导地位；同时要求获得此补助款的政府机构拟定政策，尽可能最大程度要求仰赖补助款的研发知识产权成果是在美国本地生产。其中有20亿美元补助款将提供给美国国防部高等研究计划署(DARPA)。

CHIPS法案则将拨出至少120美元资金给现有的美国国防部旗下电子“复兴”计划，同时支出50亿美元给其他美国联邦政府机构进行半导体技术研发。而有一笔50亿美元的款项将用以成立IC封装技术研发机构，并以5亿美元投资美国本地的先进微电子封装产业生态系统。

这些围绕着芯片制造以及强化科技供应链的举措，都是来自于美、中两国在半导体技术上的对峙；为了打击电信设备大厂华为，美方以出口禁令限制中国取得美国业者的先进IC制造设备。预期AFA与CHIPS等法案将让那些总部位于美国半导体制造商受惠最大，包括英特尔(Intel)、美光(Micron)、GlobalFoundries等。