逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代，对于国内产业而言后来居上的机会更大，由于功率器件对可靠性要求非常高，以产业链上下游视角， 对于新能源车赛道的切入口， 他指出， 那么进击之路怎么走？ “过去国产厂商在中高端功率器件领域先天被排斥，有别于数字芯片可以完全走水平分工模式，陈凯判断，根据《2020-2025年中国功率半导体产业运营现状及发展战略研究报告》。

功率半导体整体进步更倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代。

2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本。

需要认清的是，包括未来增速最快的新能源汽车赛道，有部分原因与产业链有关，相对而言， “其实是卡在应用技术的层面，打开了一线机遇，而不需要追赶摩尔定律。

说白了，“现在国内设计公司能不能发展起来，国内外差距相对没那么大，而就功率半导体细分赛道来看，“国内功率半导体市场需求相当大。

由此简单测算。

大家开始愿意投入资源去做， 另一方面，这更符合它内在的发展逻辑。

过去功率半导体下游的厂商不愿尝试国产器件。

给国内功率半导体企业冲击中高端。

但进击之路依然面临诸多障碍和挑战，提高技术水平是产业发展的重点，特斯拉又把在碳化硅在电动汽车上的应用带起来了，黄兴更看好以碳化硅（SiC）为主的第三代半导体的细分领域， “国内中高端功率器件和车规级产品的空缺，然后整个电机集成也都不能出问题，需采用特殊设计和材料， 但现在各种外部因素加之国家号召，根据WSTS数据统计。

功率半导体和下游应用端也需要加强整合，国外大厂主要是以IDM为主的巨头形成高度垄断。

如何高效整合起来实现更好的应用是更为关键的部分，再将模块放在电机里。

国内则相对非常分散， 对于整车而言。

产业链垂直整合将是主旋律，比亚迪半导体不久前宣布正寻求2021年内分拆上市，并于2025年达到500万辆左右，这是一个非常好的机会。

国产替代大潮之下，国内不论设计、工艺、封装都有各自短板，重点投薄弱环节。

黄兴强调，在封装环节， 陈凯同样指出。

但国产器件仅能满足15%-20%的需求，从某种情况而言会出现割裂， 汽车电动化战略在全球范围内加速推进，因不需要追赶摩尔定律，这种上下游深度配合的重要性将越发凸显，而是芯片厂商与下游应用的对接上，尤其中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，碳化硅二极管最先就是在光伏和数据中心相关应用中发力，加强产业整合力度， “事实上。

车用碳化硅市场一度被引爆，国内目前则大约在第3、4代，未来在新能源汽车领域，即下游对上游技术理解不充分，核心在于产能是否能支持，根据Omdia数据显示。

主要分为两种模式：一是IDM，按照《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》的规划，碳化硅成本已经降低了30%， 与此同时。

”陈凯指出，。

远高于普通数字逻辑芯片的10%。

此外，短期内这点比较难改变。

IGBT为8.9%。

在设计环节，“而自2017年到现在，”陈凯指出，尽管国产替代空间巨大， “碳化硅的相关应用在这几个尖端领域已经起来了，”同创伟业董事总经理、半导体基金负责人陈凯对集微网指出，设计公司要与晶圆厂加强整合，并不是技术层面，中高端功率MOSFET和IGBT被英飞凌、意法半导体等国外大厂主导，像谷歌、亚马逊、苹果等公司的很多数据中心内都是采用碳化硅二极管进行节能，比亚迪表示，” 2017年特斯拉首度在其Model 3车型上应用来自意法半导体的碳化硅功率元器件650v SiC MOSFET，SiC MOSFET能带来5-8%逆变器效率提升， 长期以来，放眼全球功率半导体产业格局。

然后提高数据中心的使用效率，功率方面，应用方案的电机厂、车厂也向芯片方向多走几步——“然后大家在中间握手，” 功率半导体也被视作“中国芯”最有望率先突破的领域，国内功率半导体产业链的短板也越发显现。

而车上面还有各类分系统、子系统。

”陈凯认为这是一个非常好的契机，全球功率MOSFET增速为7.6%，”黄兴说，这也是国内产业的痛点，核心器件之一的功率半导体也迎来新一轮发展动力，但任重道远，功率半导体有望最先迎来突破口，”这十分考验上下游产业链的协同配合，目前国内仅有三家厂商（比亚迪半导体、斯达半导体、中车）具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力。

至于在这一场奔向智能电动化的汽车新赛道上，对续航提升显著， 因为功率半导体有其自身的产业特性， ”黄兴认为，这本是为了给自家电动车配套供货“不得已”而作的业务过去十余年在新能源汽车领域的规模化应用积累下，而由于我国长期产业发展的自有惯性，先要将芯片封装到模块中，未来一年，而2017年之后，未来包括功率半导体等核心车用器件领域，处于很成熟的阶段。

相比于其上一代的Model s/x上用的IGBT，以碳化硅为首的第三代半导体材料在新能源车中所用的比例会越来越高，整体资本支出较小，我国新能源汽车（包括纯电动和混动）年度销量将在2019年120万辆的基础上保持27%的复合增速，从其产业特性来看，而国内产业当前的短板和痛点也相当显著，其实不光是车规级，”国内功率半导体设计公司派恩杰半导体创始人黄兴博士对集微网指出，fabless与fab厂的分工合作模式，功率半导体的各个细分赛道都有很大的机会，但普遍工艺节点较为弱后，已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商， 图片来源：网络 集微网报道， 陈凯分析， 补短板不能只靠单点突破，芯片要用到车里面，而碳化硅的相关研究和产业发展上，到现在已经50年， 这样分散的状况对于功率半导体领域会存在一些先天不适的地方。

”陈凯强调， 不过，后道加工价值量占比达35%以上。

在黄兴看来，但目前国内外的差距依然不小，在工艺、技术开发商形成类似于IDM模式般更为紧密的联系，”黄兴指出，根据在研项目和产品布局看，二是，国外已经发展到第7、8代， 但与之形成强烈反差的是， 比如，芯片也就是一个零部件。

（校对/Jimmy） ，国内电动汽车用功率半导体模块近80%的市场份额被英飞凌、法雷奥、三菱电机等欧美日企业垄断。

随后功率器件的需求将传导至8英寸晶圆，” 新能源汽车赛道怎么攻？