联发科技的5G SoC将于2020年第一季上市

Mediatek（联发科技）召开新闻发布会，宣布其上半年的财务业绩。这家台湾公司的收入月度增长16.8％，但是按照年度计算只增长了1.8％，但是Mediatek（联发科技）另一项公告引起了我们的注意。

Mediatek（联发科技）的芯片

Mediatek（联发科技）公司首席执行官蔡立兴宣布，该公司将在2019年第三季度用Helio M70调制解调器提供5G SoC样品。蔡立兴表示，该芯片的批量生产将于2020年第一季开始，正好赶上5G市场爆发。

Mediatek（联发科技）的芯片支持AI功能

我们已经看到了Mediatek（联发科技）的5G调制解调器的细节，它是内置在芯片组中的，但实际的芯片组名称尚未确认。但是，我们知道它将采用带有Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU的ARM架构。

Mediatek（联发科技）的芯片

基带将支持Sub-6 GHz频率;其他规格包括第三代AI（人工智能）处理引擎，摄像头支持高达8000 万像素和4K 60fps视频录制。

与联发科技合作的一些手机制造商是Oppo和vivo，很可能这两家BKK（步步高）的子公司将率先采用Mediatek（联发科技）的5G芯片组。