国产半导体产业的发展,让无数国人看在眼里、急在心中,毕竟,这关系到未来高科技产业能否获得成功的关键,而现在,我们又收到了美国对我们的打压、断供,可以说是非常紧要的关头。
而要想突破美国等西方国家的封锁,又谈何容易?半导体产业是一个技术密集型产业,很多环节都存在很高的技术壁垒,除了大家所熟知的高端光刻机、高制程工艺等问题之外,其实,还有很多问题需要我们努力解决。
这里,科技风景线小编就给大家说一个我们在半导体产业上的最新突破,一个大好消息:硅片!
或许大家对这个有点发懵?咋地,难道我们现在还不能生产出来制造芯片所需要的硅片?当然可以,但是也不能回避我们的问题所在,8英寸半导体大硅片产能不足,以及12英寸半导体大硅片的长期依赖进口,而这些都是现在的芯片制造生产线上做必须的关键材料,连硅片都严重依赖,谈何芯片生产制造?
而就在近日,中欣晶圆半导体的8英寸大硅片项目竣工投产,正式进入量产阶段,意味着我国自主知识产权的可量产半导体大硅片的生产真正打破了外国厂商的技术封锁与市场垄断,而月产35万枚8英寸半导体大硅片的产量也将大大缓解大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。
值得一提的是,中欣晶圆半导体的12英寸高品质大硅片生产线也进入调试、试生产阶段,今年年底正式进入量产阶段。
长期以来,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片需求都是依赖进口来满足的,无论是在价格上,还是在市场发展方面,都是外国厂商说的算。这就严重从原料上限制了国产半导体产业的发展。
有人不喜欢自揭伤疤、缺点,但是,如果我们自己不知道自己的问题所在,一味的盲目自大和乐观,反而不利于我们的半导体产业的发展。
而如果知道了的问题所在,然后很有针对性进行短板弥补,将半导体产业链上的问题一个个逐步解决掉,科技风景线小编相信,我们的半导体产业链一定会越来越稳固,而我们的国产芯片也一定会做大做强的!