尽管目前的冠状病毒大流行，贸易战和不确定的经济时代，世界上最大的独立铸造厂在不久的将来看到强劲的增长。台湾半导体制造公司(TSMC)正将数十亿美元投入芯片制造业务。

 

尽管目前的冠状病毒大流行，贸易战和不确定的经济时代，世界上最大的独立铸造厂在不久的将来看到强劲的增长。台湾半导体制造公司(TSMC)正将数十亿美元投入芯片制造业务。

上周，公司董事会宣布(经登记册)它将预算67.4亿美元来建造更多的制造设施和增加其生产能力。

台积电表示，冠状病毒并未导致任何客户削减芯片订单。

上个月，该公司表示，计划今年的资本支出在140亿至150亿美元之间，高于去年的100亿至110亿美元。2020年的支出包括用于5nm加工芯片的25亿美元和用于7nm芯片的15亿美元。我们退后一点。台积电所做的是为那些设计自己的部件但没有实际生产设备的公司制造芯片。其中包括苹果、高通、#华为#等一些大型科技公司。上周，台积电表示，冠状病毒并未导致客户订单减少。

 

过程节点指的是能够容纳到像集成电路内部这样的密集区域的晶体管的数量。数字越低，芯片内晶体管的数量就越多。这一点很重要，因为随着更多的晶体管被放置在集成电路中，它就越强大、更节能。例如，苹果目前的A13仿生SoC包含85亿个晶体管，是使用TSMC的增强型7nm工艺制造的。

从今年年中开始，该公司将开始生产5nm芯片，而据报道，Apple A14仿生芯片将配备150亿个晶体管，这使得它比A13仿生芯片更强大、更节能。这意味着，苹果在今年晚些时候发布2020年版iPhone时，可能会在性能上领先于大多数Android手机。这是因为高通865移动平台将在2020年为大多数Android旗舰手机提供动力，它是由台积电使用其7nm进程节点制造的。今年唯一能与2020年iPhone媲美的Android手机可能是华为的Mate 40系列手机。这是因为华为的5nm旗舰芯片组将于今年晚些时候推出台积电的装配线。

谈到A13仿生，苹果最近告诉台积电，由于iPhone 11系列的需求高于预期，将增加芯片的产量。另外，即将到来的iPhone 9将于下月推出，将采用A13仿生芯片。可靠的TF国际分析师郭明池认为，苹果今年的iPhone 9销量可能高达3000万部，每部都将由A13仿生芯片提供动力。有传言说iPhone 9的起价为399美元及以上，这款iPhone 9看起来就像iPhone 8但将运行更强大的芯片，并包括50%的内存从2GB增加到3GB内存。

 

至于A14仿生，台积电认为强劲的需求，新的5G iPhone模型将由这种SoC。最新传言称，苹果今年发布了四款iPhone手机，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，双摄像头)，iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，双摄像头)，iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三重摄像头)和iPhone 12 Pro MAX(6.7英寸屏幕，三摄像头)。这四个都将配备台积电建立的SnapdraeX555G调制解调器芯片，它既支持此6 GHz和毫米波5G频谱。这意味着新款iPhone将与美国四大无线运营商发布的5G信号兼容。

去年，半导体行业经历了自2001年互联网崩溃以来最糟糕的一年，营收同比下降12%，至4120亿美元。但台积电向新生产设施投入数十亿美元的决定表明，至少有一家业内领先企业相信，该业务正在好转。