众所周知，由于我国芯片行业起步较晚，不论是芯片研发设计的前端，还是制造的后端，相比于一些芯片强国来说，有着不小的差距，我国虽然是芯片大国，但多数的芯片均依赖进口，每年花费在进口芯片上的费用就高达数千亿，因此提升芯片研发制造能力刻不容缓。
随着华为等芯片研发设计厂商的崛起，使得中国芯片的名声在国际上逐渐有了声音，还有台积电这类的世界一流的制造厂商，拥有7nm量产技术的台积电，全世界的高端芯片生产几乎都被台积电所垄断，高通、苹果等巨头均是台积电的客户。
而如今随着中芯国际的崛起，近日，中芯国际表示要在第四季度量产7nm，这表示中芯已经攻克了7nm工艺，这意味着中芯和台积电之间只有1代的差距了，也就是意味着“第二个台积电”也许就能在不久的将来正式诞生。
根据中芯国际联席CEO梁孟松博士所示，N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。N+1之后还会有N+2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于 性能及成本，N+2显然是面向高性能的，成本也会增加。
从梁孟松的解释来看，中芯国际的7nm工艺发展跟台积电的路线差不多，7nm节点一共发展了三种工艺，分别是低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工艺的N7+。N+1对应的就是低功耗的N7，N+2对应的就是高性能的N7P。
掌握了7nm工艺的中芯已经可以解决国内95%的需求了，毕竟不是所有的芯片都和手机芯片一样，都追求最先进的工艺制程，而中芯国际已经接到了部分来自华为的订单，虽然是14nm的订单，但在攻克7nm量产技术之后，很显然华为也可以将麒麟芯片的制造交予中芯国际。网友：华为有救了？
