比亚迪半导体拟公开发行并在创业板上市

5月31日，比亚迪股份在港交所发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票，并于发行完成后在深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
公司表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。
同时，公司建议采纳子公司股权期权计划。该计划共有36名参与者，包括集团董事、高级管理曾及核心骨干人员。计划拟向激励对象授予的股权期权数量为约3308.82万股，占公司目前註册资本人民币4.5亿元的比例为7.353%。
同日，中金公司发布了关于比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。
中金公司对照中国证监会关于企业首次公开发行股票并在创业板上市的有关规定，对比亚迪半导体是否符合发行上市条件进行了综合评估，辅导小组认为，经过辅导和规范，比亚迪半导体具备了股票发行上市的条件。