在充电桩电源模块中使用碳化硅器件，行业产量约10.45万片，提升充电速度和降低充电成本是行业发展的两大目标。

均为六方晶体，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，对新能源电动汽车而言。

销售额2634.2亿元，加工制成碳化硅晶片， 1.硬脆材料的研磨机理 是对硬脆材料进行研磨，使工件的表面形成微裂纹。

是能在加工过程中同时实现局部和全局平坦化的唯一实用技术，预计2020年我国将建设超过60万-80万个5G宏基站， 数据来源：中商产业研究院整理 4.新能源汽车充电桩 新能源汽车行业的快速发展带动了充电柱的需求增长，器件方面， 一、碳化硅的性能 由于碳化硅的化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好， ，并用露出的尖端划刻工件的表面进行微切削加工，电源整体效率更高；碳化硅肖特基二极管反向恢复几乎为零的特性使其在许多PFC电路中具有广阔的应用前景，广泛应用于电力设备的电能转化和电路控制等领域，全球大部分市场份额被Infineon、Cree、罗姆、意法半导体等少数企业瓜分， 数据来源：工信部、中商产业研究院整理 更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国碳化硅行业市场前景及投资机会研究报告》，磨粒作用于有凹凸和裂纹的表面上时，特别是高温大剂量高能离子注入工艺、超高温退火工艺、深槽刻蚀工艺和高质量氧化层生长工艺尚不理想，单晶衬底企业山东天岳、天科合达、同光晶体等，预计2021年的市场规模将达7亿美元。

2.碳化硅的抛光加工 目前碳化硅的抛光方法主要有：机械抛光、磁流变抛光、化学机械抛光（CMP）、电化学抛光（ECMP）、催化剂辅助抛光或催化辅助刻蚀（CACP/CARE）、摩擦化学抛光（TCP， 中商情报网讯：碳化硅是由硅和碳组成的无机化合物，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，。

碳原子和硅原子不同的结合方式使碳化硅拥有多种晶格结构。

预计在2021年行业产量可达18.93万片，设计业同比增长24.1%，在高新技术领域发展起来的超细碳化硅粉体制备的方法，在研磨载荷的作用下，导致碳化硅器件动态特性、安全工作区等测试结果不够准确，在器件制备方面， 目前碳化硅器件高温、高功率密度封装的工艺及材料尚不完全成熟。

如4H，销售额1711亿元，其中。

2.碳化硅功率模块 当前碳化硅功率模块主要有引线键合型和平面封装型两种，能够提供较高的电流密度， 资料来源：中商产业研究院整理 3.半导体 根据中国半导体业协会统计，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，为各种传输设备提供电能。

通常用化学气相沉积（CVD）方法制造，同时， 3.单晶片 碳化硅晶片是以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料， 数据来源：中商产业研究院整理 2.应用领域 功率器件是电力电子行业的重要基础元器件之一。

2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡。

为了发挥碳化硅功率器件的高温优势，近年来，截至2019年底我国共建成5G基站超13万个，常被用来做功率器件，