A股还将迎来这些半导体企业 

当前，半导体企业征战资本市场的热度不减，最新消息是，芯原股份于今日正式在A股科创板上市交易，此外，智明达科创板申请已获上交所问询、瑞能半导体完成辅导备案，朝阳微电子也进入上市辅导期，随着越来越多的半导体相关企业披露上市进程，A股的半导体队伍也将再次壮大。
芯原股份正式登陆科创板
8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，发行价为38.53元/股，截至今日上午休盘，芯原股份涨幅278%，市值超700亿元。

今年5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果显示，同意芯原股份发行上市（首发）。8月6日，芯原股份发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为38.53元/股，发行规模为6,200,750万元。
资料显示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主营业务的应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。
其客户主要包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。
经营业绩方面，近年来，芯原股份营收整体呈现出上升趋势，2016至2019年上半年，芯原股份的营业收入分别为8.33亿元、10.8亿元、10.57亿元、以及6.08亿元；公司归属于母公司股东的净利润分别为-1.46亿元、-1.12亿元、-6779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。
根据招股说明书（注册稿）显示，芯原股份本次拟募集资金不超过7.9亿元，在扣除发行费用后根据轻重缓急全部用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、以及研发中心升级项目。
智明达科创板申请已问询
8月17日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）在上交所科创板的状态显示为已问询。
资料显示，智明达主要面向军工领域客户，提供军用嵌入式计算机相关产品和解决方案。按终端产品应用场景分类，智明达已经构建起五大产品系列，分别为机载嵌入式计算机、弹载嵌入式计算机、舰载嵌入式计算机、车载嵌入式计算机及其他嵌入式计算机。
主要涉及数据采集、信号处理、数据处理、通信交换、接口控制、高可靠性电源、大容量存储以及图形图像处理等多种功能，服务于航空、航天、船舶及地面等领域军工客户。
财务数据显示，2017年-2019年，智明达营收分别为1.71亿元、2.35亿元、2.61亿元，同期对应的净利润分别为2379.99万元、6246.79万元、5946.01万元。按细分产品来看，机载嵌入式计算机产品的销售收入占公司主营业务收入的比例最高，分别为77.70%、67.62%和 69.66%。
据招股说明书（申报稿）显示，智明达此次拟募集资金4.36亿元，将用于嵌入式计算机扩能项目、研发中心技术改造项目、以及补充流动资金。


智明达表示，本次募集资金项目建成后，公司经营规模、原材料保障能力、研发能力和资金实力将显著提高。尤其是军用嵌入式计算机生产能力显著提升，生产流程和工艺进一步完善，产业布局更趋完善。同时也将有利于巩固和加强公司在军用嵌入式计算机行业中的竞争地位，增强公司盈利能力和市场竞争力。
瑞能半导体完成辅导备案
8月14日，江西监管局公布了关于瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“瑞能半导体”）之辅导工作总结报告。结果显示，经过辅导，瑞能半导体已对公司运行的所有方面进行了完善和规范，已不存在影响发行上市的实质问题，具备发行上市的基本条件。
2020年4月14日，瑞能半导体与中信证券签署了辅导协议，并于4月24日获得江西监管局受理，如今，该公司正式完成上市辅导工作，意味着A股市场将再迎来一家半导体公司。
企查查显示，瑞能半导体成立于2015年8月，注册资本为9000万元，经营范围包括半导体产品和设备、零部件的研发、设计、生产、销售、技术咨询、技术服务和技术转让；自营和代理各类商品和技术的进出口业务等。产品广泛应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。
据了解，瑞能半导体原属于恩智浦半导体双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品为半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年，建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同出资成立瑞能半导体，其中建广资产占瑞能半导体51%的股份，恩智浦半导体占其股份为49%。
官方资料显示，建广资产是建投华科投资股份有限公司（以下简称“建投华科”）参与投资成立的一家专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的私募基金管理公司，投资战略重点是半导体产业等核心科技产业，大力推进央地合作，促进产业落地。重点布局汽车电子、通信、工业控制、消费电子四大应用方向。
自2018年开始，恩智浦开始逐渐减少对瑞能半导体的持股。经过2018年5月的股权变更和12月的股份减持，恩智浦于2019年2月退出瑞能半导体股东阵营，且不再持有瑞能半导体股份。2019年3月29日，建投华科宣布完成对瑞能半导体的项目交割，瑞能半导体的品牌和运营彻底独立。
根据工商资料，目前瑞能半导体的股东包括南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）、建投华科投资股份有限公司、上海设臻技术服务中心（有限合伙）、上海恩蓝企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、恩蓝有限公司、以及上海厚恩企业管理咨询合伙企业（有限合伙）。
朝阳微电子已进行辅导备案
8月13日，辽宁证监局官网披露了朝阳微电子科技股份有限公司（以下简称“朝阳微电子”）辅导备案基本情况表，朝阳微电子与海通证券股份有限公司于7月30日签署了辅导协议，并于7月31日进行了辅导备案。
资料显示，朝阳微电子科技股份有限公司于1997年07月18日成立，注册资本6000万元，经营范围包括半导体器件及其组件的设计、制造、销售；电子整机、电源模块及其组件的设计、制造、销售；房屋租赁；设备进出口等业务。