国内三大封测厂商项目最新进展


为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展：

长电科技

作为国内封测厂的龙头企业，今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承担，占地335亩，首期将建设厂房21.7万平方米，规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。

通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。

华天科技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。

据了解，华天科技的天水基地聚集于传统封装，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

南京集成电路先进封测产业基地项目

2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。

2018年9月，华天科技公告显示，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建设；8月初，华天科技在互动平台上透露，南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设，预计将在2020年初设备安装调试。