北京银行落地国家战略芯片工业大型银团借款项目 

集成电路工业是信息技术工业的核心，是支撑经济社会展开和保障国家安全的战略性、基础性和先导性工业。跟着我国工业结构的不断升级，我国已成为国际最大的集成电路消费市场，芯片自主制作关系信息安全以及通讯、能源、工业、轿车、消费电子等支柱工业的良性展开。

北京银行积极响应国家战略，紧抓北京国际科创中心建造的重要关键，携手同业组织经过银团借款等特色产品，支持大型高新科技项目。5月12日，北京银行城市副中心分行成功落地大型银团借款项目首笔放款，用于支持北京经济技术开发区大型存储芯片项目建造。本银团借款项目由北京银行作为联合牵头行，多家大型银行参团，总规模超百亿元。

2021年，北京银行与北京经济技术开发区（以下简称北京经开区）签署全面战略协作协议，供给意向性授信600亿元，加大对北京经开区要点范畴的金融支持。北京银行城市副中心分行捉住关键，发挥区位优势、产品优势和服务优势，持续深化与北京经开区的业务协作。针对该要点项目金融需求，北京银行总分行联动，与企业深入交流，对项目充沛调研，量身定制金融服务方案，终究成功推进银团项目落地，并担任联合牵头行。

本次银团借款支持的项目建造将进步我国高端芯片生产技术水平缓有用产能，改善集成电路存储芯片依靠进口的局面，有利于工业向高端高附加值范畴的升级和优化。这也将进一步完善北京集成电路全工业链，有助于进步北京集成电路工业全体竞争力和技术创新才能。

后续，北京银行还将根据需要，为该项目供给绿色借款、国际贸易融资等综合金融服务，全力支持首都高端制作业展开。北京经济技术开发区是目前全国集成电路工业集合度最高、技术水平最先进的区域之一，该项目建造有利于促进周边集成电路工业链内上下游龙头企业展开技术交流与协作，有用推进相关设备、零部件及原材料的国产化进程。

未来，北京银即将继续胸怀“国之大者”，环绕首都工业展开规划，打造全生态服务体系，进步“商行+投行+私行”一体化服务才能，强化科创金融、文化金融和知识产权金融服务，全力支持实体经济高质量展开。