余承东确认：华为5G基带将开放

       众所周知，苹果在即将到来的5G时代可能面临缺芯的情况。一方面，苹果与高通的专利战仍在持续，而自研进度赶不上；另一方面，苹果欲求购买三星的5G芯片也遭“产能问题”回拒。

       所以，不久前也传出，华为或许有意开放销售自家的巴龙5000 5G基带，但销售对象只会是苹果的消息。

       无风不起浪。就在昨日，国行版P30系列发布会后，华为CEO余承东亲自确认了这个消息。

       余承东在接受媒体采访，关于华为是否要将5G基带卖给苹果？余承东承认，“华为5G基带芯片是开放的，如果苹果想用，我们会表示赞同。”

       单纯从商业联手的层面看，华为将自家5G基带卖给苹果，这是双赢的买卖。苹果有了华为5G基带的加持，iPhone 5G版本将会赶上首班车，而华为有了苹果这个基带大客户，对于其通信业务营收的提升也是有积极影响，而相比三星而言，华为对于高通的依赖又小的多，也不怕将芯片出售给苹果而得罪高通。

       不过，不容乐观的是，即使华为和苹果有意合作，但由于美国政府方面的问题，合作也很可能会告吹。目前华为的业务基本无法在美国市场开展，想要在美国手机上装上中国基带，貌似不太容易。

       而国产友商购买华为芯片的概率也不高。目前，除了华为之外，国产其他手机厂商几乎用的都是高通的处理器，而高通处理器是自带基带的，两者属于捆绑销售，没必要再向华为购买5G基带；另外，其他国产手机厂商也与华为存在竞争关系，且如果与华为交好或将得罪于高通。

       值得疑惑的是，华为一直宣传自己的芯片是非卖品，仅供华为使用，不对外销售。在2018年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军曾表示，华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构，实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止华为没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。

       余承东此时的态度让人感觉些许意外，华为是真的要将芯片开放，把海思打造成下一个高通吗？还是只是嘴上的高调行为，结局还有待验证。